湘豫名校联考 2026年10月高三上学期质量检测语文答案

4.【答案】①将“光”引进芯片内部和芯片之间，实现共封装光学和光学输入输出两种技术路径。②共封装光学就是将光芯片和电芯片封装在同一个系统中，缩短路径，降低延迟，提升系统整体能效与带宽密度。光学输人输出是实现芯片与芯片之间的光互连。是实现芯片体系结构与互连机制的一次深层融合，将大幅提升AI芯片之间的协同效率。(4分，每点2分，答出“共封装光学”内容及其作用和“光学输入输出”内容及其作用2分，意思答对即可。如有其他答案，只要言之成理，可酌情给分)【解析】本題考查理解文本内容、筛选信息的能力。材料二的主要内容是阐述“光互连”技术在芯片制作、芯片连接方面的应用，共封装光学让芯片传输更高效，光学输入输出为AI模型提速。